英伟达RTX 5090 FE采用液态金属散热：轻薄与高效的博弈

英伟达在CES 2025上发布的GeForce RTX 5090 Founders Edition(创始人版)显卡，凭借其更轻薄的机身设计吸引了众多目光。这得益于英伟达重新设计的PCB和冷却系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统。更值得关注的是，RTX 5090 FE首次在Founder’s Edition显卡上使用了液态金属热界面材料(TIM)，以应对575W TGP的高热设计功耗。

液态金属TIM相较于传统的硅脂，拥有更高的导热系数（约73W/mK，而硅脂最高约11W/mK），更好的填充效果以及更长的使用寿命。其优异的导热性能能够更有效地将GPU产生的热量传递到散热器，确保显卡在高负载下的稳定运行。

然而，液态金属也并非完美无缺。其导电性和腐蚀性是潜在风险，需要精密的制造工艺和严格的质量控制来避免短路或对散热器造成损伤。这也解释了为什么液态金属在GPU散热领域应用并不广泛，目前主要应用于部分高端笔记本电脑、部分高性能台式机显卡以及索尼PS5等产品中。英伟达此次在RTX 5090 FE上的应用，代表着液态金属散热技术在高端显卡领域的一次重要尝试，轻薄与高效之间如何取得平衡，将是未来显卡设计的一大挑战。